ASML 是一家荷兰巨头ღ✿◈，几乎垄断了先进人工智能芯片所必需的极紫外 （EUV） 光刻机ღ✿◈，它处于有利地位ღ✿◈，可以利用数据中心的激增ღ✿◈。然而IM电竞ღ✿◈，由于 2026 年增长不确定的警告ღ✿◈，其股价在过去一年中仅上涨了 11%ღ✿◈，表现落后于同行ღ✿◈。核心问题ღ✿◈：依赖少数主要客户ღ✿◈，其中以控制先进芯片生产的台积电（台积电）为主ღ✿◈。ASML 依靠芯片制造商之间的竞争而蓬勃发展ღ✿◈，这些竞争刺激了设备升级ღ✿◈，但台积电的领先优势扼杀了这种动力ღ✿◈。ASML 的最新创新高数值孔径 （High NA） EUV 机器每台成本超过 4 亿美元ღ✿◈，承诺为更小ღ✿◈、更高效的

　　芯片市场研究公司Cinno的一份报告显示ღ✿◈，2025年上半年中国半导体产业投资总额为4550亿元人民币（633亿美元）ღ✿◈，同比下降9.8%ღ✿◈。相比之下ღ✿◈，半导体设备的投资比去年同期激增了53%以上ღ✿◈，凸显了该国在建立自给自足供应链方面的努力ღ✿◈。晶圆制造占半导体投资的最大份额ღ✿◈，达到 51%ღ✿◈。晶圆是高度纯化硅的薄盘ღ✿◈，是芯片生产的基础IM电竞ღ✿◈，提供光滑ღ✿◈、清洁的表面ღ✿◈，通过一系列精确的工艺构建复杂的电子电路ღ✿◈。电路完成后IM电竞ღ✿◈，晶圆被切成用于智能手机ღ✿◈、计算机和其他电子产品等设备的单个芯片ღ✿◈。在剩余的投资中ღ✿◈，近 19% 用于芯片设计ღ✿◈，而 9% 用

　　2025年全球半导体资本设备市场规模为1160亿美元ღ✿◈，预计到2034年将达到2105.8亿美元左右IM电竞ღ✿◈，2025年至2034年复合年增长率为6.85%ღ✿◈。到 2024 年ღ✿◈，北美市场规模将超过 510.2 亿美元IM电竞ღ✿◈，并在预测期内以 6.96% 的复合年增长率扩张ღ✿◈。市场规模将超过 510.2 亿美元ღ✿◈，并在预测期内以 6.96% 的复合年增长率扩张ღ✿◈。2024年全球半导体资本设备市场规模为1085.6亿美元ღ✿◈，预计将从2025年的1160亿美元增长到2034年的约2105.8亿美元ღ✿◈，2025年至2034年复合年增长率为6.

　　美国总统特朗普（Donald Trump）不断喊话要对半导体课关税ღ✿◈，但迄今仍未正式宣布ღ✿◈。 总统赖清德接受《日经新闻》专访表示ღ✿◈，台积电基于顾客要求ღ✿◈，已承诺要去美国投资ღ✿◈，相信台积电的产业链也会跟着过去ღ✿◈，这些都是具体的行动ღ✿◈，与关税无关; 如果美国对台湾采取《232条款》措施ღ✿◈，对芯片或相关产业课征关税的话ღ✿◈，反而不利中国台湾半导体产业或资通讯产业到美国投资ღ✿◈。中国继称霸LCD面板后ღ✿◈，也开始加速挺进OLED领域ღ✿◈。 日前中国政府推动的「旧换新」政策ღ✿◈，促使手机市场活络ღ✿◈，当地手机品牌积极布局折叠式手机ღ✿◈，同步加快OLED面板崛

　　据联电（UMC）官网消息ღ✿◈，5月21日ღ✿◈，联电在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼ღ✿◈，首批设备到厂ღ✿◈，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑ღ✿◈。据悉ღ✿◈，联电曾表示新加坡Fab12i P3旨在成为新加坡最先进半导体晶圆代工厂之一ღ✿◈，提供22/28nm制程ღ✿◈，以支持5Gღ✿◈、物联网和车用电子等领域需求ღ✿◈，总投资金额为50亿美元ღ✿◈。据了解ღ✿◈，联电早在2022年2月宣布了在新加坡Fab 12i P3厂的扩建计划ღ✿◈。当时消息称ღ✿◈，新厂第一期月产能规划30,000片晶圆ღ✿◈，2024年底开始量产ღ✿◈，后又在2022年底称ღ✿◈，在过程中因缺工缺料及

　　据多方媒体报道ღ✿◈，近日吧有你春暖花开ღ✿◈，中国台湾地区花莲县发生多次地震ღ✿◈，其中最大震级为7.3级ღ✿◈。对于地震所造成影响ღ✿◈，台积电对媒体表示ღ✿◈，台积公司在台湾的晶圆厂工安系统正常ღ✿◈，为确保人员安全ღ✿◈，据公司内部程序启动相关预防措施ღ✿◈，部分厂区在第一时间进行疏散ღ✿◈，人员皆平安并在确认安全后回到工作岗位ღ✿◈。虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产ღ✿◈，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损ღ✿◈。台积电还表示ღ✿◈，在地震发生后10小时内ღ✿◈，晶圆厂设备的复原率已超过70%ღ✿◈，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％ღ✿◈。目前正与客户保持密切沟通ღ✿◈，

　　近日ღ✿◈，SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027)》指出ღ✿◈，由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求ღ✿◈，全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1000亿美元ღ✿◈，到2027年将达到1370亿美元的历史新高ღ✿◈。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1165亿美元ღ✿◈，2026年将成长12%至1305亿美元ღ✿◈，将在2027年创下历史新高ღ✿◈。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manoch

　　芯思想研究院（ChipInsights）对美国19家主要半导体公司（13家芯片公司ღ✿◈、3家EDA公司ღ✿◈、3家设备公司）营收进行了梳理和分析ღ✿◈，现将有关情况整理如下ღ✿◈。美国13家主要芯片公司2023财年整体营收为2854亿美元ღ✿◈，与2022财年2850亿美元基本持平ღ✿◈。13家主要芯片公司中ღ✿◈，有9家公司的营收出现负增长ღ✿◈，美光营收下滑50%ღ✿◈，威讯下滑23%ღ✿◈，高通下滑19%ღ✿◈，英特尔营收下滑14%ღ✿◈；2023财年营收与2022财年基本持平ღ✿◈，得益于英伟达ღ✿◈，2023财年英伟达受益AI芯片的出货ღ✿◈，营收暴增126%ღ✿◈，突破600亿美元大关

　　ULVAC-PHI 股份有限公司（神奈川县茅崎市ღ✿◈、社长 原 泰博）推出一款追求高自动化及精简操作的「PHI GENESIS」全新多功能扫描式 X 射线光电子能谱分析仪（XPSღ✿◈：X-ray Photoelectron Spectroscopy 又名 ESCA: Electron Spectroscopy for Chemical Analysis）IM电竞ღ✿◈。扫描式 X 射线光电子能谱分析仪「PHI GENESIS」外观【背景】带动全球产业链的全固态电池ღ✿◈、先进半导体和光触媒等先端应用领域ღ✿◈，都大量使用不同的複合材料ღ✿◈，在

　　介绍在迎接2020及下一个10年之际,我们就医疗领域的科技与设备发展做了展望ღ✿◈。我认为,有6大领域将迎来重要发展及突破ღ✿◈。

　　作者/李丹 赛迪顾问 集成电路产业研究中心高级分析师 （北京 100048）摘要ღ✿◈：分析了CMP设备技术ღ✿◈、设备供应商及投资要点ღ✿◈。关键词ღ✿◈：CMPღ✿◈；设备ღ✿◈；投资 1 CMP设备技术概况 1.1 CMP工艺技术发展进程 化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishingღ✿◈，CMP)技术的概念是1965年由Monsanto首次提出ღ✿◈，该技术最初是用于

　　根据SEMI的全球半导体设备市场（仅新设备）报告ღ✿◈，2013年全球半导体设备市场初步统计数字为320亿美元ღ✿◈，较2012年下降了13.3%ღ✿◈。其中ღ✿◈，前段晶圆制造设备作为......

　　国际半导体产业协会SEMI报告ღ✿◈，全球半导体制造设备销售额从2017年的566.2亿美元飙升14％至2018年的645亿美元历史新高ღ✿◈。 该数据现已在全球半导体设备市场统计报告（WWSEMS）中提供ღ✿◈。

　　据外电报道ღ✿◈，专家最近在受到广泛使用的Wi-Fi加密协议上发现的漏洞IM电竞ღ✿◈，可能导致数以百万计的使用者容易遭受攻击ღ✿◈，包括41%的Android设备ღ✿◈，美国政府与安全研

　　可供企业在生产中长期使用ღ✿◈，并在反复使用中基本保持 原有实物形态和功能的劳动资料和物质资料的总称吧有你春暖花开ღ✿◈。设备有厨房设备ღ✿◈、环保设备ღ✿◈、视听设备ღ✿◈、洗衣房设备ღ✿◈、干洗店设备ღ✿◈、医疗设备ღ✿◈、机电设备ღ✿◈、洗涤设备ღ✿◈、二手设备转让吧有你春暖花开ღ✿◈、涂装设备等ღ✿◈。 目录 1 特种设备 2 设备备件 3 设备更新 4 设备评价 5 涂漆设备 6 烘干设备 设备-特种设备 特种设备ღ✿◈：是指涉及生命安全ღ✿◈、危险性较 [查看详细]

　　DFP 数据转发协议应用实例 7.使用 DLS1x 与 VSxxx 设备的 LoRA 匹配